全自动AFM解决了缺陷成像和分析问题，提高缺陷检测生产率达1000%。

　　帕克的智能ADR技术提供全自动的缺陷检测和识别，使得关键的在线过程能够通过高分辨率3D成像对缺陷类型进行分类并找出它们的来源。

　　智能ADR专门为半导体工业设计提供缺陷检测解决方案，具有自动目标定位，且不需要经常损坏样品的密集参考标记。与传统的缺陷检测方法相比，智能ADR过程提高了1000%的生产率。此外，帕克具有创新性的True-Contact?模式AFM技术，使得新的ADR有能力提供高达20倍的更长的探针寿命。

　　用于精确、高吞吐量CMP轮廓测量的低噪声原子力轮廓仪

　　低噪声Park原子力显微镜（AFM）与长距离滑动台相结合，成为用于化学机械抛光（CMP）计量的原子力轮廓仪（AFP）。新的低噪声AFP为局部和全面均匀性测量提供了非常平坦的轮廓扫描，具有*轮廓扫描精度和市场可重复性。这保证了在宽范围的轮廓量程上没有非线性或高噪声背景去除的精确高度测量。

　　超高精度和最小化探针针尖变量的亚埃级表面粗糙度测量

　　晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的。对于元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆上超平坦表面进行更精确的粗糙度控制。通过提供低于 0.5 ?的业界噪声，并将其与真正的非接触式模式相结合，Park NX-Wafer能够可靠地获得具有最小针尖变量的的亚埃级粗糙度测量。Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，即使在最平坦的表面上，也不需过多考虑扫描位置、速率和大小。这使得其非常精确和可重复地对微米级粗糙度到长范围不平整表面进行测量。

　　为在线晶圆厂计量提供高生产率和强大特性

　　光片和基板的自动缺陷检测

　　新的300mm光片ADR提供了从缺陷映射的坐标转换和校正到缺陷的测量和放大扫描成像的全自动缺陷复查过程，该过程不需要样品晶片上的任何参考标记，是*重映射过程。与扫描电子显微镜（SEM）运行后在缺陷部位留下方形的破坏性辐照痕迹不同，新的帕克 ADR AFM能够实现*的坐标转换和更强的视觉，利用晶圆边缘和缺口来自动实现缺陷检查设备和AFM之间的连接。由于它是*自动化的，因此不需要任何单独的步骤来校准目标缺陷检查系统的移动平台，从而将吞吐量增加到1000%。

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